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89C51 DIP
LM2575 SIP
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1¡¢DIP(dual in-line package)
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2¡¢SIP(single in-line package)
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3¡¢SOP(Small Out-Line package)
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4¡¢SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
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5¡¢PLCC(plastic leaded chip carrier)
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6¡¢QFP(quad flat package)
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7.BGA (Ball Grid Array)
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